浙江省半导体协会“金团136计划”走进杭州中安电子，共探半导体可靠性测试新未来
[杭州]，2026年8月17日 —— 为深化产业链上下游协同创新，推动浙江省半导体产业高质量发展，浙江省半导体协会“2026年度走进企业”系列活动暨“金团136计划”近日圆满举办。本次活动以“走进杭州中安电子股份有限公司”为主题，协会成员单位代表齐聚一堂，共同探访国内元器件可靠性测试领域的领军企业，共话半导体测试技术的新趋势与新机遇。
作为国家高新技术企业及国家级专精特新“小巨人”企业，杭州中安电子自1999年成立以来，始终秉持“让元器件变得更可靠”的使命。活动现场，中安电子相关负责人向来访嘉宾详细介绍了公司在“军工”与“半导体”双引擎驱动下的战略布局。近年来，随着国内半导体市场的迅猛发展，中安电子在半导体功率器件、IGBT/SiC模块、晶圆Wafer以及SoC、MCU、Memory等集成电路的可靠性测试设备研发上持续发力，多项技术已处于行业领先地位。
浙江省半导体协会“金团136计划”旨在通过组织会员单位深入标杆企业，搭建精准对接与资源共享的平台。此次走进中安电子，不仅让成员单位直观感受到了国产可靠性测试设备的硬核实力，也为半导体制造企业、封测厂与设备供应商之间的深度合作创造了契机。
未来，杭州中安电子将继续加大研发投入，立志成为全球领先的可靠性测试设备供应商，与浙江省半导体协会及广大产业链伙伴一道，为构建安全、自主、可控的半导体产业生态贡献力量。
