满足HBT及pHEMT(增强型/耗尽型)在发热功率<15W、环境温度在(室温+10)℃~200℃之间的器件进行直流老化试验。
每个试验工位Vd电源由计算机独立二级程控电源供电,Vgs由计算机根据Id电流值自动供给。试验过程中计算机自动恒定每个试验工位的Id、Vds,确保每个试验工位自动调整到一致的试验条件状态下。每个试验工位试验相对独立,彻底消除试验工位之间影响而引起的试验器件振荡现象。
1.低频振荡隔离;
2.壳温控制范围:(室温+10)℃~200℃;
3.设备工位数:支持≥108工位
4.支持封装类型:金属/陶瓷封装
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