满足各种封装形式的微波单片及模块组件(<20W),在高温下的射频老炼试验。
通过可插拔设计,用户可便捷的自行更换射频输入/输出组件,适用不同频段的DUT。
1.壳温控制范围:(室温+10)℃~200℃;
2.设备工位数:支持≥36工位
3.设备支持射频信号源输入与输出
4.支持封装类型:金属/陶瓷封装
专用定制型设备
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