0571-85123400
中安
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BTI-X3300(功率15W以下IC)
中低功率集成电路高温动态老化测试系统

针对中低功率(<15W)器件,在室温+10℃~150℃的环境下对QFN、QFP、BGA、SOP、SSOP、TSSOP等各种封装形式的中、小规模MCU、数字逻辑器件、SoC数字芯片、存储芯片(FLASH、DRAM等)等进行高温动态老化试验和寿命评估试验。同时系统采用TDBI技术,在老化过程中可对被测芯片进行逻辑功能测试。


┃ 单板信号通道数                   

184路(160 DRV+ 24 I/O)

┃ 最大编程深度                       

16M Words

┃ 信号最高频率                       

20MHz

┃ 边沿种类                           

8 Edges

┃ 向量边沿格式                       

8种基本格式;D/U/Z/P ,L/H/X/T

┃ 数字信号驱动电平                

VIH=0.6V~5.5V , VIL≤0.8V;

┃ 驱动电流能力                     

±200mA

┃ 输出信号边沿属性                  

Tr≤10ns ,Tf≤10ns

┃ 窗口比较器参考电平范围          

VOH:0.6V~5.5V,VOL:0.6V~5.5V


注:其中向量边沿格式解析如下: D:输出低电平;U:输出高电平;Z:输出高阻态;P:输出保持;L:接收低电平;H:接收高电平;X:接收不关心;T:接收高阻态。


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