0571-85123400
中安
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WLXB8000 (2112 die per Chuck)
SiC晶圆高温老化测试系统

适用于8英寸及以下、晶圆独立高温栅偏试验(HTGB)、高温反偏试验(HTRB)、Vth测试及老化筛选。系统符合并满足JEP183、MIL-STD-750D、GJB128B、AEC-Q101等试验标准;提供API接口,开放设备状态、通道状态、试验数据、失效数据等对外接口,可部署在私有云或者公有云上,实现实验室设备、工作人员、任务及数据的数字化管理,提升试验效率及试验规范化、标准化程度;配备老化夹具搬运机构,实现上下料机和老化测试台之间老化夹具搬运;搬运机构具备自动升降功能,手动或自动运动到上下料机和测试台,自动从上下料机和老化测试台工位取放夹具标配SMIF天车专用版),SMIF需配置RFID,可以读取POD ID(正面)和Cassette ID(右边);配置E84通讯协议,以及配置Loadport天车搬运的安全挡板和光栅。





┃ 试验数量

支持单chuck 2112 die 同时老化;

┃ 试验温度

每区加热台室温~200℃,准确性±2℃,温度过冲≤3℃;

┃ HTRB

┃ IDSS电流检测

电压0~2000V,分辨率1V;

0.1μA~1mA,分辨率0.1uA,检测精度±(1%rdg.+2LSB)

┃ HTGB

┃ IGSS电流检测

电压±60V,分辨率0.1V;

10pA~500uA,分辨率10pA,检测精度±(1%rdg.+2LSB)

┃ 阈值电压检测

┃ 保护气压

0~10V,分辨率0.1V;

0~4bar惰性气体





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